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博彩平台安全性足彩欧洲杯怎么玩 | 苹果 M3 系列芯片性能前瞻, 首批预装 Mac 有望年底前发布

发布日期:2024-03-29 17:02    点击次数:59
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IT之家7月27日音信全新丰田皇冠报价,M2Ultra芯片的推出,意味着苹果公司在自研芯片上赢得紧要里程碑,从英特尔认真过渡到自家的AppleSilicon。

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因此媒体、耗尽者皆将眼神投向了行将推出的M3芯片。有报说念称,苹果现在正在测试搭载M3芯片的Mac缔造,有望本年年底前推出首款预装该芯片的Mac缔造。

IT之家基于海外多家媒体报说念,汇总干系信息如下:

规格:

该芯片可能接受台积电的3nm制造工艺,不仅不错杀青更高密度的中枢,而况不错提高每个中枢的性能和后果。

彭博社此前报说念,M3Pro芯片将接受12个CPU中枢和18个GPU中枢,其CPU/GPU中枢数目比M2Pro多2个。

此外M3Pro最高提拔36GB的内存,而M2Pro最高提拔32GB的内存。

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性能:

Macworld凭证往时的更新和内核的增多,尝试推断M3芯片的潜在性能培植:

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苹果会均衡性能和功耗,且频频更珍重偏向功耗,改善续航,因此性能上的培植可能不显著。

首批预装M3芯片的Mac缔造:

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据彭博社报说念,苹果首批内置M3芯片的Mac电脑将包括13英寸MacBookAir、新版24英寸iMac和M3MacBookPro。

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14英寸和16英寸MacBookPro等高端Mac机型预估到2024岁首至中期才会更新到M3芯片。这些Mac机型将配备M3Pro和M3Max芯片。

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苹果来岁年底之前可能会MacStudio和MacPro等高端Mac中初度推出M3Ultra芯片。

除了配备M3芯片的Mac电脑外,苹果还准备在2024岁首推出配备M3芯片的新版iPadPro。

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供应:

鉴于M3芯片是台积电的首款3nm工艺解决器,可能会濒临坐褥问题全新丰田皇冠报价,台积电照旧默示,该公司正在勤奋跟上客户对3nm芯片的需求。



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