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据数码博主@数码闲扯站爆料,小米Redmi迭代新机全系标配无塑料支架,并搭载极窄2K新直屏,瞻望为Redmi K70系列。其中高配版块将禁受高通骁龙8 Gen 3惩处器,配备5120mAh大电板,并援助120W有线快充等功能。此系列产物的亮点主要在于其屏幕、主录像头和外围配套。 这一音问获得了IMEI数据库的援助,联系竖立型号为23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C,其中\"2311\"代表2023年11月,瞻望新机将在认证等阶段后发布。 此外,外媒xiaomiui忖度Redmi K70轨范版可能禁受高通骁龙8 Gen 2惩处器,而K70 Pro版块则搭载高通骁龙8 Gen 3惩处器。 2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行,瞻望将发布全新的骁龙8 Gen 3惩处器。因此,小米Redmi新机能否成为首批搭载该旗舰惩处器的手机,将在届时揭晓谜底。 ![]() ![]() |